· 闫志豪;鲍婕;周云艳; 

农用电动皮卡的高扭矩、高功率的应用需求给电驱动系统带来了极大挑战，其中的核心部件逆变功率模块的性能至关重要。为解决功率模块发热量过大等问题，仿真分析了硅(Si)基逆变模块的封装结构，提出了多种碳化硅(SiC)基逆变模块的芯片布局方案，对比分析了不同布局结构下逆变模块的热、电性能。仿真结果表明，芯片总功率不变时，芯片数量增加和布局优化能使模块的最高温度降低约12℃,寄生电感也大幅降低。该研究为未来农用电动皮卡中的SiC基逆变模块封装提供了参考。 

· 2025年02期 v.22;No.102 52-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 1036K]